DSP芯片分类(dsp芯片的分类)
DSP芯片分类
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．按基础特性分类
这种分类是依据DSP芯片的工作时钟和指令类型进行的。可分为静态DSP芯片和一致性DSP芯片。如果有两种或两种以上的DSP芯片，它们的指令集和相应的机器代码及管脚结构相互兼容，则这类DSP芯片被称之为一致性的...
芯片 第5页
电池芯片(电池芯片是什么东西)
电池芯片
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锂离子电池一般都带有管理芯片和充电控制芯片。其中管理芯片中有一系列的寄存器，存有容量、温度、 ID 、充电状态、放电次数等数值。这些数值在使用中会逐渐变化。我个人认为，使用说明中的“使用一个月左右应该全充放一次”的做法主要的作用应该就是修...
AS3992(as3992芯片)
AS3992
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奥地利微电子公司近日推出AS3992，扩展了旗下面向Gen 2应用的、市场领先的UHF RFID读卡器IC产品线。
奥地利微电子AS3992产品包括了一系列先进的功能，如可编程DRM滤波器、预失真功能和-86dBm的超高接收器...
F922(f9222芯片资料)
F922
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主要产品参数：
分析空气流量。 简单易用。
当今的 HVAC 技术人员迫切需要一种能轻松诊断通风问题的解决方案。 压差测量只能说明问题的一个方面。 此外，技术人员还希望在不必借助昂贵且难以使用的特殊工具的情况下测量空气流速和流量。...
多芯片组件(多芯片组件封装)
多芯片组件
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多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安装技术）...
晶片(晶片和芯片的区别)
晶片
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晶片基础知识
一.晶片的作用:
晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光.
二.晶片的组成.
主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成....
芯片键合技术(倒装芯片键合技术)
芯片键合技术
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光电子器件对所需要的材料在性能上有一定的要求，通常都需要有大的带宽差和在材料的折射指数上要有很大的变化。不幸的是，一般没有天然的这种材料。用同质外延生长技术一般都不能形成所需要的带宽差和折射指数差，而用通常的异质外延技术，如在硅片...
MAX2118(max2118芯片引脚定义)
MAX2118
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MAX2116/MAX2118系列低成本直接变换调谐器IC针对以下应用而设计：数字直接广播卫星(DBS)电视应用、专业VSAT系统以及双向互联网卫星通
信应用。这些器件显著降低了设计调试所需的RF专门技术，为集成...
MC13224(MC13224芯片)_1
MC13224
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飞思卡尔(Freescale)公司MC13224是第三代ZigBee解决方案，集成了完整低功耗2.4GHz无线电收发器，基于32位ARM7核的MCU，用于IEEE 802.15.4 、MAC 和AES安全加密的 硬件加速器以及...
